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天瑞金属镀层分析仪

简要描述:

天瑞金属镀层分析仪(X-Ray)适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。天瑞仪器thick600金属镀层分析仪是一款性价比极高的产品,得到了广泛应用和认可。

产品介绍

 

金属镀层分析仪(X-Ray)适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括:金(Au),银(Ag),锡(Sn),铜(Cu),镍(Ni),铬(Cr)等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系,或同时测量三层组分的厚度和成分。天瑞仪器thick600金属镀层分析仪是一款性价比极高的产品,得到了广泛应用和认可。

 

工作原理

 

X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射,这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量(若密度已知,则为覆盖层线性厚度)和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知,同时又给出实际的密度,则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。

 

天瑞金属镀层分析仪技术指标

 

型号:THICK600

分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素

分析厚度:一般0。05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)

测量时间:40秒(可根据实际情况调整)

探测器分辨率:(160±5)eV

光管高压:5-50kV

管流:50μA-1000μA

环境温度:15℃-30℃ 

环境湿度:30%-70%

准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm

仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm

仪器重量:30kg

 

天瑞金属镀层分析仪性能特点

 

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷

采用信噪比增强器(SNE)

内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品

脉冲处理器,数据处理快速准确

手动开关样品腔,操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件,无标准样品时亦可测量

 

应用领域

 

广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

 

部分产品

 

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