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金镍厚测试仪

简要描述:

金镍厚测试仪是一款高端的X射线原理的无损测试仪器,可以同时测试金层、镍层的厚度,同时也可以测试锌层、锡层、银层的厚度,多一次可以测试5层,thick8000是天瑞仪器目前端的镍金厚测试仪,基本实现智能化操作,基本培训即可上岗使用。

金镍厚测试仪性能优势

 

精密的三维移动平台

卓越的样品观测系统

先进的图像识别

轻松实现深槽样品的检测

四种微孔聚焦准直器,自动切换

双重保护措施,实现无缝防撞

采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

 

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

直接点击全景或局部景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

金镍厚测试仪技术指标

 

分析元素范围:硫(S)~铀(U)

同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层

分析含量:一般为2ppm到99.9%

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术:小孔径达0。1mm,小光斑达0。1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm

样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm

样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30℃

 

应用领域

 

PCB电路板、端子连接器、LED、半导体、卫浴洁具、五金电镀、珠宝首饰、汽车配件、检测机构以及研究所和高等院校等;

 

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